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19-06-2026
TechnoAlpin à l'IAAPA Expo Asia à Hong Kong
TechnoAlpin a participé à l'IAAPA Expo Asia à Hong Kong du 10 au 12 juin. Ce salon compte parmi les rendez-vous incontournables du secteur des loisirs et des attractions en Asie et rassemble les exploitants de parcs à thème et les fournisseurs de technologies.
Notre présence s’est articulée autour de solutions innovantes permettant de vivre des expériences de neige tout au long de l’année, 365 jours par an. TechnoAlpin a présenté le SD500, un enneigeur d’intérieur spécialement développé pour les complexes de ski indoor. Il produit de la vraie neige à partir d'eau et d'air, garantissant ainsi une qualité de neige constante et une expérience hivernale authentique sur les pistes intérieures.
La SnowFactory a également montré qu'il est possible de vivre les joies de l’hiver, quel que soit l'endroit : elle produit de la neige pour les complexes indoor, même à plus de 20 °C, et permet ainsi d'aménager des Indoor Snow Playgrounds à des températures ambiantes agréables – une solution idéale pour les centres commerciaux, les centres de loisirs et les parcs d’attractions familiaux.
La gamme est complétée par les solutions de TechnoAlpin Indoor : la Snowroom crée un espace multisensoriel à l'ambiance hivernale, avec une température de -10 °C, tandis que le Snowsky permet de profiter de véritables chutes de neige à température ambiante.
Pour la première fois cette année, notre filiale engo était également présente. La société du groupe TechnoAlpin propose des surfaceuses, des systèmes de bandes ainsi que des accessoires destinés aux patinoires, élargissant ainsi la gamme d’activités liées à la neige et à la glace.
Pour TechnoAlpin, l'IAAPA Expo Asia a été un salon couronné de succès, marqué par des échanges fructueux et des rencontres particulièrement intéressantes. Nous attendons désormais avec impatience l'édition 2027 à Osaka, au Japon.
Die IAAPA Expo Asia war für TechnoAlpin eine gelungene Messe mit wertvollen Gesprächen und spannenden Kontakten. Wir freuen uns bereits auf die Ausgabe 2027 in Osaka, Japan.